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快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可...


快科技6月20日消息,华为开发者大会2024(HDC 2024)将于6月21日-23日,在东莞松山湖举行。根据此前曝光的消息,本次大会最大的看点,莫过于“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT将正式开启Beta测试,届时鸿蒙原生应用或将全面亮相。该消息预计会在明天宣布。...

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